5月29日在家，Sun和Moonlight ASE昨天宣布，它通过硅孔推出了TSV的Pocos-Bridge Advanced Packaging技术。与原始的焦点色相比，添加TSV可以提供较短的输送路径，增加I/O的增加密度和更好的散热性能，并满足增长的带宽需求。房屋注意到焦点条纹是太阳和月光Vipack平台的一部分。它使用嵌入在风扇的RDL层中的小型硅桥，以实现XPU和HBM之间的包装互连，类似于Cowos-L和Intel的EMIB。结合传统的信号横向连接，TSV桥芯片为向焦点彩色包装系统提供电力的垂直路径较短。与原始的固定焦点 - 焦点TSV的电阻和电感分别降低了72％和50％。 Sun Moonlight R＆D主任Li Dezhang说：增长的HPC和AI应用程序将ACC对高计算性能的需求，太阳月光焦点桥可以实现不稳定的SOC和Chiplet与HBM的无缝集成。通过采用TSV，Pocos-Brown提高了计算和能源效率，并在下一级别捕获了高级包装技术的组合。