美国参议院本周通过的《综合税法》将降低在美国建立工厂，为芯片制造商带来福利并促进美国半导体行业的本地化的半导体制造商的成本。根据参议院通过的最终版本，如果在现有的CHIP＆Science Act提出的2026年截止日期之前，他们在美国开始在美国建立新工厂，那么英特尔，TSMC和Micron Technology等公司就有资格获得35％的投资投资。该比率超过了当前的CHIP法案25％的信用，超过了提案草案的30％。本文指出：建议指出，据报道，该信用信用额没有最高限制，并且可能高于其他形式的补贴 - Nakait是对投资规模的支持。无论哪种情况，该信贷几乎都会将任何激励公司带到最大的部分，包括C没有从CHIP法案中获得资金的Ompanies。给予计划的主要受益人包括英特尔，TSMC，微米技术和三星电子。 The current chip bill was signed into legislation by former US President Biden on August 9, 2022, which clearly stipulates that within the next five years, the U.S. Federal Government should provide a total of $ 54.2 billion in fiscal appropriations and a 25% investment tax credit for innovation activities in the U.S. Industry and Open Wireless Access Networks, and provide a total of $ 169.9 billion in fiscal appropriations for scientific and R&D activities in other cutting-edge田野，从而改善了美国半导体制造业以及其他变化区（如航空航天）的变化。代理商咨询机构Futurum Group的首席执行官丹尼尔·纽曼（Daniel Newman在美国建立工厂的竞争。他说：“关税风险和税收激励措施构成了政策打击的组合，这不仅促进了美国，亚洲和欧洲的巨大半导体，以将生产线转移到美国，而且通过信用机制却稍微迫使当地工厂建设的高昂成本。”半导体制造条款包含在近900页的法案中，该法案代表了美国经济总统的主要议程，但仍需要跨越最终的交叉方法：众议院AY众议院必须在7月4日完成第二票，并将其提交给特朗普的最终标志。如果最终提出该法案，不仅意味着对美国半导体行业的支持达到了一个新的水平，而且在半导体领域的华盛顿方法是“ De-Asianization”的方法，以及特朗普对“美国芯片生产产业”的长期哭泣，以促进新工具并实现里程碑。 curreNtly，对半导体行业的投资显示出很大的加速。 TSMC是世界上最大的芯片，扩大了美国建筑工厂的规模，以及美国资助的NVIDIA，MICRON和GLOALLOUND等美国资助的公司也增加了本地投资。 ·在美国芯片制造商中，TSMC是最多的。根据其官方网站，TSMC计划在美国投资高达1650亿美元，其中包括六家筹码工厂，两家高级包装工厂和亚利桑那州的研发中心。亚利桑那州的第二个TSMC工厂（P2）定于2026年第三季度开始为安装做准备，预计大规模劳动力将于2027年开始，而第三家亚利桑那工厂却毁了2025年4月。其俄亥俄州工厂完成的时间被延迟到2030年，但建筑仍在进行新的信用额度。 ·美国Micron的巨型记忆已制定了2000亿美元的扩张计划，以促进国内制造商Ing，包括在博伊西建立第二个晶圆厂。此外，预计DRAM晶圆制作将于2027年下半年开始，这是其第一个爱达荷州Fab，ID1，以及纽约1000亿美元超级企业的开创性仪式现已推迟，于2025年11月下旬或2025年12月推迟。